Qualcomm telah meresmikan kehadiran chipset mobile terbarunya, Snapdragon 845 yang akan digunakan oleh model-model smartphone kelas atas pada 2018 mendatang.

Chip anyar ini banyak dibekali fitur baru, mulai dari CPU dan GPU yang lebih mumpuni, hingga dukungan Gigabit LTE dan pemrosesan kecerdasan buatan atau Artificial Intelligence (AI).

Dalam acara Snapdragon Summit 2017 di Maui, Hawaii, Amerika Serikat, Rabu (6/12/2017), Qualcomm mengelompokkan fitur-fitur baru tersebut ke dalam lima pilar utama yang menjadi andalan Snapdragon 845.

Immersion

Snapdragon 845 digadang-gadang bakal menghasilkan konten visual yang lebih memukau dengan paduan pengolah grafis (GPU) Andreno 630 dan image signaling processor (ISP) Spectra 280.

Kombinasi dua komponen tersebut membuahkan sejumlah fitur baru, seperti kemampuan merekam video HD slow motion hingga 480 fps, Multi Frame Noise Reduction untuk foto, akselerasi VR dan AR, serta video ultra HD premium dengan kedalaman warna 10-bit.

Kecerdasan buatan

Qualcomm menyiapkan Snadragon 845 sebagai pusat pengolahan kecerdasan buatan (artificial intelligence, AI). Pengolahan AI di chip ini ditangani oleh trio CPU Kyro 385, GPU Adreno 630, dan DSP Hexagon 685.

Chip Qualcomm Snapdragon 845.

Kinerja pengolahan AI Snapdragon 845 diklaim tiga kali lebih tinggi dibandingkan Snapdragon 835. Aneka kemungkinan baru terkait implementasi AI pun terbuka, mulai dari asisten persoanal yang lebih pintar, hingga efek “bokeh” di foto tanpa perlu kamera ganda.

Sekuriti

Di dalam Snapdragon 845 tertanam Secure Processing Unit (SPU), yang dibekali random number generator untuk membuat kunci dalam transaksi digital. Dengan menerapkan sekuriti berbasis hardware, Qualcomm mengklaim Snapdragon 845 lebih mampu menangkal serangan hacker dibanding chip terdahulu.

Snapdragon 845 turut mendukung kunci biometrik berupa pemetaan wajah secara tiga dimensi, ala Face ID pada iPhone X. Dengan kata lain, ponsel-ponsel Android berbasis Snapdragon 845 yang akan dirilis pada 2018 bisa menggunakan biometrik seperti ponsel andalan Apple itu.

Konektivitas

Sektor konektivitas yang menjadi salah satu bisnis inti Qualcom tak lupa dirombak. Snapdragon 845 memiliki modem 4G LTE X20 terbaru dengan kecepatan transfer mencapai 1,2 Gbps, lewat 5x Carrier Agregation, 4x4 MIMO, dan License Assisted Access

Desain arsitektur Snapdragon 845 dengan 8 inti CPU Kryo 385 dan cache level 3 baru.

Snapdragon 845 mendukung dual-SIM dual-VoLTE, sehingga kedua kartu SIM yang dipakai diperangkat bisa menggunakan jaringan 4G LTE, tak hanya satu saja sementara yang lain dibatasi di jaringan 4G LTE. Selain itu, dengan kemampuan broadcast, perangkat bisa tersambung ke banyak perangkat Bluetooth lain secara bersamaan tanpa butuh gateway.

Kinerja

Seperti Snapdragon 835, Qualcomm tetap menggunakan proses fabrikasi 10nm untuk Snapdragon 845, tapi jeroannya dirombak. Core CPU kini menggunakan delapan inti Kryo 385, sementara GPU menjadi Adreno 630.

Qualcomm turut menambahkan cache level 3 untuk mendongrak performa lebih jauh. Walhasil, kinerja Snapdragon 845 pun diklaim lebih tinggi 30 persen dibandingkan Snapdragon 835, tapi konsumsi dayanya justru lebih rendah.

Saat baterai butuh diisi, adanya fitur Quick Charge 4+ menjanjikan pengisian 50 persen dalam waktu hanya 15 menit, dengan asumsi perangakat memiliki kapasitas baterai di kisaran 2.700 mAh.



Sumber : Tekno.kompas.com